KỸ SƯ TÀi năng ngành vật lý KỸ thuậT (Chuyên ngành: Vật liệu điện tử và công nghệ nano)

PH4100 Công nghệ và linh kiện MEMS

tải về 2.04 Mb.

trang	20/23
Chuyển đổi dữ liệu	07.04.2018
Kích	2.04 Mb.
	#36834

1 ... 15 16 17 18 19 20 21 22 23

PH4100 Công nghệ và linh kiện MEMS

1. Tên học phần: CÔNG NGHỆ VÀ LINH KIỆN MEMS

2. Mã số: PH4103

3. Khối lượng: 3 (2-1-1-6)

Lý thuyết: 30 giờ
Thực hành: 6 giờ
Báo cáo chuyên đề: 9 giờ

4. Đối tượng tham dự: Sinh viên đại học các ngành vật lý kỹ thuật, kỹ thuật điện, điện tử, cơ điện tử, tự động hóa, đo lường và tin học công nghiệp.

5. Điều kiện học phần:

Học phần tiên quyết:
Học phần học trước: PH3110
Học phần song hành:

6. Mục tiêu học phần

Trang bị cho sinh viên kiến thức cơ bản về vi hệ thống từ thiết kế đến các kỹ thuật sử dụng trong công nghệ vi hệ thống bao gồm các công đoạn chế tạo chip linh kiện đóng gói và kiểm tra đánh giá linh kiện hoàn chỉnh. Trên cơ sở đó sinh viên làm quen với các ứng dụng của vi hệ thống trong kỹ thuật, công nghiệp nói chung và đo lường, điều khiển nói riêng.

Mức độ đóng góp cho các tiêu chí đầu ra của chương trình đào tạo:

Tiêu chí	1.1	1.2	1.3	2.1	2.2	2.3	2.4	2.5	2.6	3.1	3.2	3.3	4.1	4.2	4.3	4.4	4.5
Mức độ	GD	GD	GD	GD	GD	GD	GD	GD	GD	SD	SD	SD	GT	GT	GT	GT	GT

7. Nội dung vắn tắt học phần:

- Tổng quan về công nghệ và linh kiện MEMS

- Thiết kế linh kiện và xây dựng quy trình chế tạo

- Các công nghệ cơ bản trong vi hệ thống

- Các linh kiện MEMS điển hình và ứng dụng

8. Tài liệu học tập:

Bài giảng
Sách tham khảo: xem đề cương chi tiết

9. Phương pháp học tập và nhiệm vụ của sinh viên:

Dự lớp: đầy đủ theo quy chế
Tham dự thực tập đầy đủ
Bài tập: hoàn thành các báo cáo chuyên đề của học phần

10. Đánh giá kết quả: KT/BC(0.3)-T(VĐ/TL: 0.7)

- Điểm quá trình: trọng số 0.3

Thực hiện trình bày các báo cáo chuyên đề
Kiểm tra giữa kỳ

- Thi cuối kỳ (vấn đáp hoặc tự luận): trọng số 0.7

11. Nội dung và kế hoạch học tập cụ thể

Tuần	Nội dung	Giáo trình	BT, TN,…
1	CHƯƠNG I. MỞ ĐẦU (2 LT) 1.1. Khái niệm 1.2. Đặc trưng của MEMS 1.3 Lich sử phát triển 1.4 Phân loại và ứng dụng 1.5 Thị trường linh kiện và doanh số CHƯƠNG II. CƠ SỞ VỀ CƠ - ĐIỆN 2.1 Cơ học cấu trúc 2.1.1 Lý thuyết cơ sở về ứng suất và biến dạng	Tài liệu 1 (chương 1) Tài liệu 1 (chương 8)
2	2.1.2 Cấu trúc dầm treo thẳng 2.1.3 Cấu trúc dầm treo ghép 2.1.4 Cấu trúc màng 2.1.5 Suy giảm năng lượng của hệ cơ học 2.2 Cơ sở về điện 2.2.1 Cấu trúc tụ điện và tương tác tĩnh điện 2.2.2 Nhận biết tín hiệu và kích hoạt bằng cấu trúc tụ điện kiểu răng lược	Tài liệu 1 (chương 9), Tài liệu 2 & Tài liệu 3 (chương 1,2,3)
3	2.2.3 Các phần tử mạch điện khác 2.2.4 Những vấn đề về nhiễu tín hiệu 2.3 Cơ chế vật lý áp dụng trong MEMS CHƯƠNG III. VẬT LIỆU VÀ CÁC QUÁ TRÌNH CHẾ TẠO VI ĐIỆN TỬ 3.1. Cơ sở cấu trúc vật liệu	Tài liệu 1 (chương 14, 16) Tài liệu 4 (chương 1,2)
4	3.2 Vật liệu trong công nghệ MEMS 3.2.1 Si-líc đơn và đa tinh thể 3.2.2 Ô-xít 3.2.3 Kim loại 3.2.4 Polymer 3.3 Kỹ thuât chế tạo vi điện tử 3.4 Công nghệ màng mỏng	Tài liệu 4 (chương 1,2)
5	CHƯƠNG IV. THIẾT KẾ LINH KIỆN VÀ XÂY DỰNG QUY TRÌNH CHẾ TẠO 3.1 Yếu tố kích thước 3.1.1 Kích thước đối với các hệ vật lý 3..1.2 Kích thước trong tính toán mô phỏng vi hệ thống 3.1.3 Kích thước đối với công nghệ chế tạo 3.2 Thiết kế tổng hợp trên cơ sở mô hình hóa và mô phỏng 3.2.1 Cơ học liên tục trên cơ sở các phương trình Lagrange	Tài liệu 2 (chương 4)
6	3.2.2 Biến đổi Laplace và Fourier cho hệ động học 3.2.3 Phương pháp năng lượng tối thiểu hóa 3.3 Các phương pháp mô phỏng 3.4 Xây dựng quy trình công nghệ 3.3.1 Mối liên hệ giữa thiết kế và chế tạo 3.4.2 Các ví dụ	Tài liệu 1 (chương 10)
7	CHƯƠNG V. CHẾ TẠO VÀ PHÂN LOẠI CÔNG NGHỆ MEMS 5.1 Kỹ thuật ăn mòn 5.1.1 Kỹ thuật ăn mòn ướt 5.1.2 Kỹ thuật ăn mòn khô	Tài liệu 5
8	5.2 Công nghệ vi cơ khối Si-líc 5.2.1 Quy trình công nghệ SCREAM 5.2.2 Quy trình công nghệ PennSOIL
9	5.3 Công nghệ vi cơ bề mặt 5.3.1 Các kỹ thuật bổ sung trong công nghệ vi cơ bề mặt 5.3.2 Quy trình công nghệ SUMMiT
10	5.4 Công nghệ LIGA 5.5 Xử lý sau vi chế tạo 5.5.1 Phương pháp đánh bóng cơ-hóa (CMP) 5.5.2 Kỹ thuật hàn phiến(wafer bonding)	Tài liệu 2 (chương 2,3) Tài liệu 2 (chương 2,3)
11	CHƯƠNG VI. CÁC LINH KIỆN MEMS ĐIỂN HÌNH 6.1 Linh kiện MEMS cơ 6.1.1 Vi cảm biến đo áp suất 6.1.2 Vi cảm biến đo gia tốc 6.1.2. Vi cảm biến đo vận tốc góc 6.1.3 Vi cảm biến đo lực	Tài liệu 3 (chương 5,6,7,8) & Tài liệu 6
12	6.2 Linh kiện MEMS vô tuyến 6.3 Linh kiện MEMS y sinh và LAB on chip 6.4 Linh kiện kích hoạt chấp hành 6.4.1 Kích hoạt chấp hành tĩnh điện 6.4.2 Kích hoạt chấp hành nhiệt 6.4.3 Kích hoạt chấp hành quang	Tài liệu 6
13	Thực hiện báo cáo chuyên đề
14	Thực hiện báo cáo chuyên đề
15	Thực hiện báo cáo chuyên đề

12. Nội dung các bài thí nghiệm (thực hành, tiểu luận, bài tập lớn)

TN1: Pha chế dung dịch ăn mòn KOH và thực hiện ăn mòn mẫu tạo cấu trúc – 3 giờ

TN2: Kiểm tra, đo đạc, đánh giá, nhận xét cấu trúc ăn mòn – 3 giờ

13. Tài liệu tham khảo

1. Microsystem Design, Ed. by Stephen D. Senturia, Kluwer Academic Publisher, 2001, ISBN:0-306-47601-0.

3. Micro Mechanical Transducer - Pressure Sensors, Accelerometers and Gyroscopes, by Min-Hang Bao, Elsevier 2000.

4. MEMS – Design and Fabrication, The MEMS handbook series, Ed. by Mohamed Gad-el-Hak, CRC Press – Taylor & Francis Group, 2006.

5. Fundamentals of Microfabrication, by Marc. J. Madou, , Second Ed., Publisher: CRC Press, 2002, ISBN 0-8493-0826-7

6 MEMS Applications, The MEMS Handbook series, Ed. by Mohamed Gad-el-Hak, CRC Press – Taylor & Francis Group, 2006.

tải về 2.04 Mb.

Chia sẻ với bạn bè của bạn:

1 ... 15 16 17 18 19 20 21 22 23