BÀi giảng cấu trúc máy tíNH

Trong bảng mã ASCII chuẩn có 128 kí tự. Trong bảng mã ASCII mở rộng có 255 kí tự bao gồm cả 128 kí tự trong mã ASCII chuẩn. Các kí tự sau là các phép toán, các chữ có dấu và các kí tự để trang trí.

Control characters:

NUL = Null; DLE = Data link escape;

SOH = Start Of Heading;

DC1 = Device control 1;

DC2 = Device control 2;

DC3 = Device control 3.

DC4 = Device control 4;

STX = Start of text;

ETX = End of text;

EOT = End of transmission;

ENQ = Enquiry;

NAK = Negative acknowlege.

ACK = Acknowlege;

SYN = Synidle;

BEL = Bell.

ETB = End od transmission block;

BS = Backspace; CAN = Cancel.

HT = Horizontal tab;

EM = End of medium;

LF = Line feed;

SUB =Substitute.

VT = Vertical tab;

ESC = Escape;

FF = From feed;

FS = File separator.

SO = Shift out;

RS = Record separator;

SI = Shift in;

US = Unit separator.

1.3. Biểu diễn giá trị số trong máy tính

 Biểu diễn số nguyên.

Tất cả các số cũng như các mã ... trong máy vi tính đều được biểu diễn bằng các chữ số nhị phân. Để biểu diễn các số nguyên không dấu, người ta dùng n bit. Tương ứng với độ dài của số bit được sử dụng, ta có các khoảng giá trị xác định như sau:

Số bit Khoảng giá trị

n bit: 0.. 2ⁿ - 1

8 bit: 0.. 255

16. 
    bit: 0.. 65535
    

Người ta sử dụng bit cao nhất biểu diễn dấu; bit dấu có giá trị 0 tương ứng với số nguyên dương, bit dấu có giá trị 1 biểu diễn số âm. Như vậy khoảng giá trị số được biểu diễn sẽ được tính như sau:

Số bit Khoảng giá trị:

n bit 2^n-1-1

8 bit -128.. 127 ( Short integer)

16 bit -32768.. 32767 Integer

32. 
    it -2³¹.. 2³¹-1 (-2147483648.. 2147483647) Long integer
    

Có hai cách biểu diễn số thực trong một hệ nhị phân: số có dấu chấm cố định (fĩed point number) và số có dấu chấm động (floating point number).Cách thứ nhất được dùng trong những bộ VXL(micro processor) hay những bộ vi điều khiển (micro controller) cũ. Cách thứ 2 hay được dùng hiện nay có độ chính xác cao. Đối với cách biểu diễn số thực dấu chấm động có khả năng hiệu chỉnh theo giá trị của số thực. Cách biểu diễn chung cho mọi hệ đếm như sau: R = m.B^e. Trong đó m là phần định trị, trong hệ thập phân giá trị tuyệt đối của nó phải luôn nhỏ hơn 1. Số e là phần mũ và B là cơ số của hệ đếm. Có hai chuẩn định dạng dấu chấm động quan trọng là: chuẩn MSBIN của Microsoft và chuẩn IEEE. Cả hai chuẩn này đều dùng hệ đếm nhị phân.Thường dùng là theo tiêu chuẩn biểu diễn số thực của IEEE 754-1985(Institute of Electric & Electronic Engineers), là chuẩn được mọi hãng chấp nhận và được dùng trong bộ xử lý toán học của Intel. Bit dấu nằm tại vị trí cao nhất; kích thước phần mũ và khuôn dạng phần định trị thay đổi theo từng loại số thực.

Giá trị số thực IEEE được tính như sau:

R = (-1)^S*(1+M₁*2^-1 + ... +M_n*2^-n)*2^{E7...E0 - 127}

So với từ khi ra đời, cấu trúc cơ sở của các máy vi tính ngày nay không thay đổi mấy. Mọi máy tính số đều có thể coi như được hình thành từ các khối chức năng chính sau:

Trong đó:

 Bộ xử ký trung tâm CPU (Central Processing Unit) thực hiện các chức năng:

- Điều khiển ghi đọc thông tin trên bộ nhớ.

- Hiểu và thực hiện được một tập hữu hạn các chỉ thị (lệnh) được thể hiện dưới dạng mã số.

- Nhập tuần tự các chỉ thị từ bộ nhớ và thực thi các chỉ thị này(chức năng thực hiện chương trình đang có trong bộ nhớ).

- Điều khiển quá trình nhập thông tin từ thiết bị đầu vào và điều khiển quá trình xuất thông tin qua thiết bị đầu ra.

 Bộ nhớ: Chức năng của bộ nhớ là lưu trữ thông tin(chương trình và các dữ liệu có liên quan). Các thông tin được truyền tải dưới dạng các con số.

 Thiết bị đầu vào: thực hiện chức năng nhập các thông tin nguyên thuy cho máy tính. Thiết bị đầu vào có thể là bàn phím, chuột, hoặc bàn điều khiển...

 Thiết bị đầu ra: hiển thị các thông tin đưa ra từ máy tính, ở dạng con người có thể hiểu được. Thiết bị đầu ra có thể là màn hình, máy in, thiết bị âm thanh...

Các thiết bị đầu vào và ra(được gọi chung là thiết bị ngoại vi) không được kết nối trực tiếp với bộ xử lý trung tâm CPU mà phải qua thiết bị giao diện. Sự có mặt của thiết bị giao diện là do có sự khác biệt rât lớn về dạng thức truyền tải và tốc độ xử lý thông tin giữa đơn bộ xử lý trung tâm CPU và các thiết bị ngoại vi. Bên trong máy tính con số được sử dụng làm phương tiện truyền tải thông tin, thế giới bên ngoài máy tính thông tin được truyền tải dưới dạng ký tự, ánh sáng, âm thanh ... . Bộ xử lý trung tâm CPU xử lý thông tin dưới tốc độ rất cao. Các thiết bị ngoài máy tính xử lý thông tin với tốc độ chậm hơn nhiều. Do vậy thiết bị giao diện thực hiện chức năng ghép nối để thực hiện được việc trao đổi thông tin giữa đơn vị xử lý trung tâm và các thiết bị ngoại vi.

4004 là BXL đầu tiên được Intel đưa ra tháng 11 năm 1971, có tốc độ 740KHz, khả năng xử lý 0,06 triệu lệnh mỗi giây (milion instructions persecond - MIPS); được sản xuất trên công nghệ 10 μm, có 2.300 transistor (bóng bán dẫn), bộ nhớ mở rộng đến 640 byte.

8008 (năm 1972) được sử dụng trong thiết bị đầu cuối Datapoint 2200 của Computer Terminal Corporation (CTC). 8008 có tốc độ 200kHz, sản xuất trên công nghệ 10 μm, với 3.500 transistor, bộ nhớ mở rộng dến 16KB. 8080 (năm 974) sử dụng trong máy tính Altair 8800, có tốc độ gấp 10 lần 8008 (2MHz), sản xuất trên công nghệ 6 μm, khả năng xử lý 0,64 MIPS với 6.000 transistor, có 8 bit bus dữ liệu và 16 bit bus địa chỉ, bộ nhớ mở rộng tới 64KB. 8085 có tốc độ 2MHz, sản xuất trên công nghệ 3 μm, với 6.500 transistor, có 8 bit bus dữ liệu và 16 bit bus địa chỉ, bộ nhớ mở rộng 64KB.

80186 (năm 1982) còn gọi là IAPX 186. Sử dụng chủ yếu trong những ứng dụng nhúng, bộ điều khiển thiết bị đầu cuối. Các phiên bản của 80186 gồm 10 và 12 MHz. 80286 (năm 1982) sử dụng công nghệ 1,5 μm, 134.000 transistor, bộ nhớ mở rộng tới 16 MB. Các phiên bản của 286 gồm 6, 8, 10, 12,5, 16, 20 và 25MHz.

Intel386 gồm các họ 386DX, 386SX và 386SL. Intel386DX là BXL 32 bit đầu tiên Intel giới thiệu vào năm 1985, 386 sử dụng các thanh ghi 32 bit, có thể truyền 32 bit dữ liệu cùng lúc trên bus dữ liệu và dùng 32 bit để xác định địa chỉ. Cũng như BXL 80286, 80386 hoạt động ở 2 chế độ: real mode và protect mode.

386SL (năm1990) được thiết kế cho thiết bị di động, sử dụng công nghệ 1 μm, 855.000 transistor, bộ nhớ mở rộng 4GB; gồm các phiên bản 16, 20, 25 MHz. 486DX sử dụng công nghệ 1 μm, 1,2 triệu transistor, bộ nhớ mở rộng 4GB; gồm các phiên bản 25 MHz, 35 MHz và 50 MHz (0,8 μm). Pentium sử dụng công nghệ 0,8 μm chứa 3,1 triệu transistor, có các tốc độ 60, 66 MHz (socket 4 273 chân, PGA). Các phiên bản 75, 90, 100, 120 MHz sử dụng công nghệ 0,6 μm chứa 3,3 triệu transistor (socket 7, PGA). Phiên bản 133, 150, 166, 200 sử dụng công nghệ 0,35 μm chứa 3,3 triệu transistor (socket 7, PGA). Pentium MMX sử dụng công nghệ 0,35 μm chứa 4,5 triệu transistor, có các tốc độ 166, 200, 233 MHz (Socket 7, PGA).

2.2.5. Pentium Pro

Nối tiếp sự thành công của dòng Pentium, Pentium Pro được Intel giới thiệu vào tháng 9 năm 1995, sử dụng công nghệ 0,6 và 0,35 μm chứa 5,5 triệu transistor, socket 8 387 chân, Dual SPGA, hỗ trợ bộ nhớ RAM tối đa 4GB.

Đầu tiên, tên mã Klamath, sản xuất trên công nghệ 0,35 μm, có 7,5 triệu transistor, bus hệ thống 66 MHz, gồm các phiên bản 233, 266, 300MHz. entium II, tên mã Deschutes, sử dụng công nghệ 0,25 μm, 7,5 triệu transistor, gồm các phiên bản 333MHz (bus hệ thống 66MHz), 350, 400, 450 MHz (bus hệ thống 100MHz). Celeron (năm 1998) được “rút gọn” từ kiến trúc BXL Pentium II, dành cho dòng máy cấp thấp.

Bổ sung 70 lệnh mới (Streaming SIMD Extensions - SSE) giúp tăng hiệu suất hoạt động của BXL trong các tác vụ xử lý hình ảnh, audio, video và nhận dạng giọng nói. Pentium III gồm các tên mã Katmai, Coppermine và Tualatin. Coppermine sử dụng công nghệ 0,18 μm, 28,1 triệu transistor, bộ nhớ đệm L2 256 KB được tích hợp bên trong nhằm tăng tốc độ xử lý. Tualatin áp dụng công nghệ 0,13 μm có 28,1 triệu transistor, bộ nhớ đệm L1 32KB, L2 256 KB hoặc 512 KB tích hợp bên trong BXL, socket 370 FC-PGA (Flip-chip pin grid array), bus hệ thống 133 MHz. Có các tốc độ như 1133, 1200, 1266, 1333, 1400 MHz. Celeron Coppermine (năm 2000) được “rút gọn” từ kiến trúc BXL Pentium III

Coppermine, còn gọi là Celeron II, được bổ sung 70 lệnh SSE. Sử dụng công nghệ 0,18 μm có 28,1 triệu transistor, bộ nhớ đệm L1 32KB, L2 256 KB tích hợp bên trong BXL, socket 370 FC-PGA, Có các tốc độ như 533, 566, 600, 633, 667, 700, 733, 766, 800 MHz (bus 66 MHz), 850, 900, 950, 1000, 1100, 1200, 1300 MHz (bus 100 MHz). Tualatin Celeron (Celeron S) (năm 2000) được “rút gọn” từ kiến trúc BXL Pentium III Tualatin, áp dụng công nghệ 0,13 μm, bộ nhớ đệm L1 32KB, L2 256 KB tích hợp, socket 370 FC-PGA, bus hệ thống 100 MHz, gồm các tốc độ 1,0, 1,1, 1,2, 1,3 và 1,4 GHz.
2.2.8. Pentium 4

Intel Pentium 4 (P4) là BXL thế hệ thứ 7 dòng x86 phổ thông, được giới thiệu vào tháng 11 năm 2000. P4 sử dụng vi kiến trúc NetBurst có thiết kế hoàn toàn mới so với các BXL cũ (PII, PIII và Celeron sử dụng vi kiến trúc P6). Một số công nghệ nổi bật được áp dụng trong vi kiến trúc NetBurst như Hyper Pipelined Technology mở rộng số hàng lệnh xử lý, Execution Trace Cache tránh tình trạng lệnh bị chậm trễ khi chuyển từ bộ nhớ đến CPU, Rapid Execution Engine tăng tốc bộ đồng xử lý toán học, bus hệ thống (system bus) 400 MHz và 533 MHz; các công nghệ Advanced Transfer Cache, Advanced Dynamic Execution, Enhanced Floating point và Multimedia Unit, Streaming SIMD Extensions 2 (SSE2) cũng được cải tiến nhằm tạo ra những BXL tốc độ cao hơn, khả năng tính toán mạnh hơn, xử lý đa phương tiện tốt hơn.

Pentium 4 đầu tiên (tên mã Willamette) xuất hiện cuối năm 2000 đặt dấu chấm hết cho "triều đại" Pentium III. Willamette sản xuất trên công nghệ 0,18 μm, có 42 triệu transistor (nhiều hơn gần 50% so với Pentium III), bus hệ thống (system bus) 400 MHz, bộ nhớ đệm tích hợp L2 256 KB, socket 423 và 478. P4 Willamette có một số tốc độ như 1,3, 1,4, 1,5, 1,6, 1,7, 1,8, 1,9, 2,0 GHz. P4 Northwood. Xuất hiện vào tháng 1 năm 2002, được sản xuất trên công nghệ 0,13 μm, có khoảng 55 triệu transistor, bộ nhớ đệm tích hợp L2 512 KB, socket 478. Northwood có 3 dòng gồm Northwood A (system bus 400 MHz), tốc độ 1,6, 1,8, 2,0, 2,2, 2,4, 2,5, 2,6 và 2,8 GHz. Northwood B (system bus 533 MHz), tốc độ 2,26, 2,4, 2,53, 2,66, 2,8 và 3,06 GHz (riêng 3,06 GHz có hỗ trợ công nghệ siêu phân luồng Hyper Threading - HT). Northwood C (system bus 800 MHz, tất cả hỗ trợ HT), gồm 2,4, 2,6, 2,8, 3,0, 3,2, 3,4 GHz. P4 Prescott (năm 2004).

Là BXL đầu tiên Intel sản xuất theo công nghệ 90 nm, kích thước vi mạch giảm50% so với P4 Willamette. Điều này cho phép tích hợp nhiều transistor hơn trên cùng kích thước (125 triệu transistor so với 55 triệu transistor của P4 orthwood), tốc độ chuyển đổi của transistor nhanh hơn, tăng khả năng xử lý, tính toán. Dung lượng bộ nhớ đệm tích hợp L2 của P4 Prescott gấp đôi so với P4 Northwood (1MB so với 512 KB). Ngoài tập lệnh MMX, SSE, SSE2, Prescott được bổ sung tập lệnh SSE3 giúp các ứng dụng xử lý video và game chạy nhanh hơn. Đây là giai đoạn "giao thời" giữa socket 478 - 775LGA, system bus 533 MHz - 800 MHz và mỗi sản phẩm được đặt tên riêng khiến người dùng càng bối rối khi chọn mua. Prescott A (FSB 533 MHz) có các tốc độ 2,26, 2,4, 2,66, 2,8 (socket478), Prescott 505 (2,66 GHz), 505J (2,66 GHz), 506 (2,66 GHz), 511(2,8 GHz), 515 (2,93 GHz), 515J (2,93 GHz), 516 (2,93 GHz), 519J (3,06 GHz), 519K (3,06 GHz) sử dụng socket 775LGA. Prescott E, F (năm 2004) có bộ nhớ đệm L2 1 MB (các phiên bản sau được mở rộng 2 MB), bus hệ thống 800 MHz. Ngoài tập lệnh MMX, SSE, SSE2, SSE3 tích hợp, Prescott E, F còn hỗ trợ công nghệ siêu phân luồng, một số phiên bản sau có hỗ trợ tính toán 64 bit. Dòng sử dụng socket 478 gồm Pentium 4 HT 2.8E (2,8 GHz), 3.0E (3,0 GHz), 3.2E (3,2 GHz), 3.4E (3,4 GHz). Dòng sử dụng socket 775LGA gồm Pentium 4 HT 3.2F, 3.4F, 3.6F, 3.8F với các tốc độ tương ứng từ 3,2 GHz đến 3,8 GHz, Pentium 4 HT 517, 520, 520J, 521, 524, 530, 530J, 531, 540, 540J, 541, 550, 550J, 551, 560, 560J, 561, 570J, 571 với các tốc độ từ 2,8 GHz đến 3,8 GHz.

BXL Celeron được thiết kế với mục tiêu dung hòa giữa công nghệ và giá cả, đáp ứng các yêu cầu phổ thông như truy cập Internet, Email, chat, xử lý các ứng dụng văn phòng. Celeron Willamette 128 (2002), bản "rút gọn" từ P4 Willamette, sản xuất trên công nghệ 0,18 μm, bộ nhớ đệm L2 128 KB, bus hệ thống 400 MHz, socket 478. Celeron Willamette 128 hỗ trợ tập lệnh MMX, SSE, SSE2. Một số BXL thuộc dòng này như Celeron 1.7 (1,7 GHz) và Celeron 1.8 (1,8 GHz). Celeron NorthWood 128, "rút gọn" từ P4 Northwood, công nghệ 0,13 μm, bộ nhớ đệm tích hợp L2 128 KB, bus hệ thống 400 MHz, socket 478. Celeron NorthWood 128 cũng hỗ trợ các tập lệnh MMX, SSE, SSE2, gồm Celeron 1.8A, 2.0, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5, 2.6, 2.7, 2.8 tương ứng với các tốc độ từ 1,8 GHz đến 2,8 GHz. Celeron D (Presscott 256), được xây dựng từ nền tảng P4 Prescott, sản xuất trên công nghệ 90nm, bộ nhớ đệm tích hợp L2 256 KB (gấp đôi dòng Celeron NorthWood), bus hệ thống 533 MHz, socket 478 và 775LGA. Ngoài các tập lệnh MMX, SSE, SSE2, Celeron D hỗ trợ tập lệnh SSE3, một số phiên bản sau có hỗ trợ tính toán 64 bit. Celeron D gồm 310, 315, 320, 325, 325J, 326, 330, 330J, 331, 335, 335J, 336, 340,340J, 341, 345, 345J, 346, 350, 351, 355 với các tốc độ tương ứng từ2,13 GHz đến 3,33 GHz.

Pentium 4 Extreme Edition (P4EE) xuất hiện vào tháng 9 năm 2003, là BXL được Intel "ưu ái" dành cho game thủ và người dùng cao cấp. P4EE được xây dựng từ BXL Xeon dành cho máy chủ và trạm làm việc. Ngoài công nghệ HT "đình đám" thời bấy giờ, điểm nổi bật của P4EE là bổ sung bộ nhớ đệm L3 2 MB. Phiên bản đầu tiên của P4 EE (nhân Gallatin) sản xuất trên công nghệ 0,13 μm, bộ nhớ đệm L2 512 KB, L3 2 MB, bus hệ thống 800 MHz, sử dụng socket 478 và 775LGA, gồm P4 EE 3.2 (3,2 GHz), P4 EE 3.4 (3,4 GHz).

P4 Prescott (năm 2004) Vi kiến trúc NetBurst 64 bit (Extended Memory64 Technology - EM64T) đầu tiên được Intel sử dụng trong BXL P4 Prescott (tên mã Prescott 2M). Prescott 2M cũng sử dụng công nghệ 90 nm, bộ nhớ đệm L2 2 MB, bus hệ thống 800 MHz, socket 775LGA. Ngoài các tập lệnh MX, SSE, SSE2, SSE3, công nghệ HT và khả năng tính toán 64 bit, Prescott 2M (trừ BXL 620) có hỗ trợ công nghệ Enhanced SpeedStep để tối ưu tốc độ làm việc nhằm tiết kiệm điện năng. Các BXL 6x2 có thêm công nghệ ảo hóa (Virtualization Technology). Prescott 2M có một số tốc độ như P4 HT 620 (2,8 GHz), 630 (3,0 GHz), 640 (3,2 GHz), 650 (3,4 GHz), 660, 662 (3,6 GHz) và 670, 672 (3,8GHz).

Pentium D (tên mã Smithfield, 8xx) là BXL lõi kép (dual core) đầu tiên của Intel, được cải tiến từ P4 Prescott nên cũng gặp một số hạn chế như hiện tượng thắt cổ chai do băng thông BXL ở mức 800 MHz (400 MHz cho mỗi lõi), Cùng sử dụng vi kiến trúc NetBurst, Pentium D (mã Presler,9xx) được Intel thiết kế mới trên công nghệ 65nm, 376 triệu transistor, bộ nhớ đệm L2 4 MB (2x2 MB), hiệu năng cao hơn, nhiều tính năng mới và ít tốn điện năng hơn Smithfield. Pentium D 915 và 920 tốc độ 2,8 GHz, 925 và 930 (3,0GHz), 935 và 940 (3,2 GHz), 945 và 950 (3,4 GHz), 960 (3,6GHz). Presler dòng 9x0 có hỗ trợ irtualization Technology.

Tại diễn đàn IDF đầu năm 2006, Intel đã giới thiệu kiến trúc Intel Core với năm cải tiến quan trọng là khả năng mở rộng thực thi động (Wide Dynamic xecution), tính năng quản lý điện năng thông minh (Intelligent Power Capability), chia sẻ bộ nhớ đệm linh hoạt (Advanced Smart Cache), truy xuất bộ nhớ thông minh (Smart Memory Access) và tăng tốc phương tiện số tiên tiến (Advanced Digital Media Boost).

BXL lõi kép sản xuất trên công nghệ 65 nm, hỗ trợ SIMD instructions, công nghệ Virtualization Technology cho phép chạy cùng lúc nhiều HĐH, tăng cường bảo vệ hệ thống trước sự tấn công của virus (Execute Disable Bit), tối ưu tốc độ BXL nhằm tiết kiệm điện năng (Enhanced Intel SpeedStep Technology), quản lý máy tính từ xa (Intel Active Management Technology). Ngoài ra, còn hỗ trợ các tập lệnh MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3. Core 2 Duo (tên mã onroe) có 291 triệu transistor, bộ nhớ đệm L2 4MB, bus hệ thống 1066 MHz, socket 775LGA. Một số BXL thuộc dòng này: E6600 (2,4 GHz), E6700 (2,66 GHz). Core 2 Duo (tên mã Allendale) E6300 (1,86 GHz), E6400 (2,13 GHz) có 167 triệu transistor, bộ nhớ đệm L2 2MB, bus hệ thống 1066 MHz, socket 775LGA. E4300 (1,8 GHz) xuất hiện năm 2007 có bộ nhớ đệm L2 2 MB, bus 800 MHz, không hỗ trợ Virtualization Technology.

Core 2 Extreme (tên mã Conroe XE) (tháng 7 năm 2006) với đại diện X6800 2,93 Ghz, bộ nhớ đệm L2 đến 4 MB, bus hệ thống 1066 MHz, socket 775LGA. Cuối năm 2006, con đường phía trước của BXL tiếp tục rộng mở khi Intel giới thiệu BXL 4 nhân (Quad Core) như Core 2 Extreme QX6700, Core 2 Quad Q6300, Q6400, Q6600 và BXL 8 nhân trong vài năm tới. Chắc chắn những BXL này sẽ thỏa mãn nhu cầu người dùng đam mê công nghệ và tốc độ.

Gốm và organic (hữu cơ) từ dòng Thoroughbred trở đi đều làm bằng organic. Hiện tại, công nghệ được áp dụng cho các CPU Chất liệu chủ yếu chế tạo cpu AMD là ceramic à MOS (Metal Oxide Semi-Conductor - bán dẫn ôxít kim loại), dựa vào một lớp ôxít kim loại nằm trên tấm silicon kết nối bởi các đường hợp chất dẫn điện. Người ta đã cải tiến MOS thành CMOS (Complimentary MOS - MOS bổ trợ) hoạt động ở điện thế thấp. Đây là 2 công nghệ có mặt trong hầu hết các thiết bị máy tính. Để đáp ứng nhu cầu làm cho CPU ngày càng nhanh hơn, ít tiêu hao năng lượng hơn các công nghệ 0,25 -> 0,18 -> 0,13 micron lần lượt ra đời. Nhưng chính sự thu nhỏ các cầu nối trong CPU này khiến việc áp dụng MOS và CMOS trở nên ngày càng khó khăn hơn, do các cầu nối này nằm quá sát nhau nên dễ dẫn đến hiện tượng đóng điện chéo lên các cầu bên cạnh. Một nhược điểm quan trọng khác của công nghệ MOS là phần silicon ở giữa các cầu nối (có vai trò như một tụ điện) phải nạp được điện dung tối đa để có thể đóng - và lại phải thoát hết điện dung để có thể mở. Việc này tốn thời gian xử lý, và lãng phí thời gian xử lý trên CPU. Các nhà sản xuất CPU đã cải tiến MOS hiện có như việc thay oxit nhôm bằng oxit đồng làm tăng xung nhịp lên đáng kể. Nhưng để CPU có thể đạt tới tốc độ 5-10 GHz phải có một giải pháp khắc phục triệt để hơn nữa 2 nhược điểm nêu trên. Đó chính là công nghệ SOI (Silicon On Insulator). IBM đã phát triển công nghệ này từ năm 1990 cho CPU của IBM, với mục đích giảm điện năng sử dụng, tăng xung nhịp v.v…nhưng công nghệ này vẫn chưa thực sự được ứng dụng ngay cho đến cuối thế kỉ 20, khi việc tăng xung nhịp cho các dòng CPU hiện đại cần thêm các phương pháp sản xuất khác. Cải tiến SOI là điện dung của tụ silicon giữa các cầu được cực tiểu hoá làm giảm thời gian cần thiết để thoát/nạp, để mở và đóng cầu nối. Điều này giúp tăng xung nhịp lên rất nhiều. Sở dĩ SOI làm được điều đó là nhờ việc chèn vào giữa tấm silicon một lớp vật liệu cách điện và để lại một phần silicon nhỏ ở giữa các cầu nối. Lớp vật liệu cách điện này là một dạng của ôxít silicon được tạo ra bằng kĩ thuật SIMOX (Seperation by Implantation of Oxygen) - khí ôxi được ép lên bề mặt của silicon wafer ở áp suất và nhiệt độ cao, khi đó ilicon phản ứng với ôxi tạo nên 1 lớp ôxít silicon bám vào silicon wafer bên dưới. SOI sẽ không thay thế hoàn toàn MOS/CMOS mà chỉ tối ưu hoá cho hai công nghệ này:

- CPU dùng SOI sẽ nhanh hơn đến 30% so với CPU dùng MOS/CMOS nếu có cùng một xung đồng hồ như nhau.

- Yêu cầu về điện năng thấp hơn nhiều so với MOS/CMOS (ít hơn khoảng 50%), CPU sẽ chạy mát hơn - vượt qua một trở ngại lớn của việc nâng tốc độ các bộ xử lý.

- Cho phép thu nhỏ công nghệ sản xuất CPU xuống 0.09 micron hay thấp hơn cùng với SOI có nghĩa rằng các bộ vi xử lý sẽ được tăng tốc rất nhanh và tốc độ 5-10GHz sẽ sớm đạt được. Thế nhưng SOI cần có silicon đạt độ nguyên chất 100% - thứ mà công nghệ hiện nay chưa sản xuất được. Isonics là 1 công ty đang nghiên cứu sản xuất loại silicon wafer này. AMD thực sự trông đợi vào SOI để khắc phục những nhược điểm của CPU như tiêu tốn nhiều điện năng và chạy nóng hơn. bộ xử lý K8 của IBM, hay còn gọi là Hammer dùng công nghệ SOI đang được mong đợi. Nội lực công nghệ - HyperTransport, Cool'n'Quiet. AMD đặc biệt ưu ái CPU 64 bit với công nghệ 'siêu chuyển' HyperTransport và tự điều chỉnh hoạt động Cool'n'Quiet. HyperTransport giúp việc truyền thông tin giữa các chip (cầu nam, cầu bắc, BXL, bộ nhớ,...) nhanh hơn, khả năng 'nói chuyện' với một chip hoặc thiết bị khác nhanh hơn với lượng tiêu thụ lớn hơn. HyperTransport làm cho đường truyền rộng hơn, do đó tốc độ truyền nhanh và nhiều hơn. Công nghệ này có thể áp dụng cho tất cả băng thông của bo mạch chủ, từ chipset đến BXL, bộ nhớ, AGP, PCI,...Cool'n'Quiet là một cải tiến khác dành cho dòng BXL 64 bit, tốc độ và điện năng tiêu thụ của BXL sẽ được điều chỉnh tự động. Nếu có ít ứng dụng được chạy (BXL xử lý ít) thì Cool'n'Quiet sẽ giảm tốc độ và điện thế BXL, ngược lại, khi cần xử lý nhiều thì BXL sẽ được tăng tốc độ và điện thế.

2.4. Nguyên tắc hoạt động của CPU

CPU (Central Processing Unit) – cũng được gọi là microprocessor hay processor – là một đơn vị xử lý dữ liệu trung tâm. Cách nó xử lý dữ liệu như thế nào hoàn toàn phụ thuộc vào chương trình được viết từ trước. Chương trình nói chung có thể là một bảng tính, một bộ xử lý từ hay một game nào đó. Nó chỉ tuân theo các thứ tự (được gọi là các chỉ lệnh hay các lệnh) có bên trong chương trình. Khi một chương trình nào đó được chạy thì thứ tự được thực hiện như sau:

a. Chương trình đã lưu bên trong ổ đĩa cứng sẽ được đưa vào bộ nhớ RAM. Ở đây chương trình chính là một loạt các chỉ lệnh đối với CPU.

b. CPU sử dụng mạch phần cứng được gọi là memory controller để tải dữ liệu chương trình từ bộ nhớ RAM.

c. Lúc đó dữ liệu bên trong CPU sẽ được xử lý.

d. Những gì diễn ra tiếp theo sẽ phụ thuộc vào chương trình vừa được nạp. CPU có thể tiếp tục tải và thực thi chương trình hoặc có thể thực hiện một công việc nào đó với dữ liệu đã được xử lý, như việc hiển thị kết quả thực hiện nào đó lên màn hình.

Sự truyền tải dữ liệu giữa ổ đĩa cứng và bộ nhớ RAM được thực hiện mà không sử dụng đến CPU, như vậy nó sẽ làm cho hệ thống hoạt động nhanh hơn. Phương pháp này được gọi là bus mastering hay DMA (Direct Memory Access). Các bộ vi xử lý của AMD dựa trên sockets 754, 939 và 940 (Athlon 64, Athlon 64 X2, Athlon 64 FX, Opteron và một số mô hình Sempron) có một memory controller được nhúng bên trong. Điều đó có nghĩa rằng với các bộ vi xử lý này, CPU truy cập trực tiếp bộ nhớ RAM.

2.4.1. Clock

Clock chính là một tín hiệu được sử dụng để đồng bộ hóa mọi thứ bên trong máy tính. Hãy xem trong hình sau:

Đây chính là một xung clock điển hình: nó là một xung hình vuông biến thiên ở mức “0” và “1” với một tốc độ được cố định. Trên hình vẽ ta có thể thấy 3 chu kỳ của xung clock này. Bắt đầu của mỗi một chu kỳ khi tín hiệu clock biến thiên từ “0” lên “1”; chúng được đánh dấu nó bằng một mũi tên. Tín hiệu clock được đo theo đơn vị có tên gọi là Hertz (Hz), đây là số chu kỳ clock trong mỗi giây đồng hồ.

Một xung clock 100MHz có nghĩa là trong một giây đồng hồ có 100 triệu chu kỳ xung nhịp. Trong máy tính, tất cả các bộ định thời đều được đo dưới dạng các chu kỳ clock. Ví dụ, một bộ nhớ RAM có độ trễ là “5” thì điều đó có nghĩa là nó sẽ giữ chậm 5 chu kỳ xung nhịp để thực hiện công việc cung cấp dữ liệu. Trong CPU, tất cả các chỉ lệnh giữ chậm một số chu kỳ xung clock nào đó để được thực thi. Ví dụ, một chỉ lệnh nào đó có thể được giữ chậm đến 7 chu kỳ xung clock để được thực thi xong. CPU biết được bao nhiêu chu kỳ xung clock mà mỗi chỉ lệnh cần, nó biết được điều này bởi CPU giữ một bảng liệt kê các thông tin này. Chính vì vậy nếu CPU có hai chỉ lệnh được thực thi và nó biết rằng chỉ lệnh đầu tiên sẽ giữ chậm 7 chu kỳ xung clock để thực thi thì nó sẽ tự động thực thi chỉ lệnh kế tiếp vào chu kỳ clock thứ 8. Rõ ràng đây là một cách lý giải chung cho CPU với một khối thực thi – các bộ vi xử lý hiện đại có một số khối thực thi làm việc song song và nó có thể thực thi chỉ lệnh thứ hai tại cùng thời điểm với chỉ lệnh đầu. Điều này được gọi là kiến trúc “superscalar”.

Nếu so sánh hai CPU giống nhau, CPU nào chạy ở tốc độ clock cao hơn sẽ nhanh hơn. Trong trường hợp này, với một tốc độ clock cao hơn, thời gian giữa mỗi chu kỳ clock sẽ ngắn hơn, vì vậy những công việc sẽ được thực thi tốn ít thời gian hơn và hiệu xuất sẽ cao hơn. Tuy nhiên khi so sánh hai bộ bộ vi xử lý khác nhau thì điều này hoàn toàn không đúng.

Nếu ta lấy hai bộ vi xử lý có kiến trúc khác nhau – ví dụ, khác nhau về nhà sản xuất như Intel và AMD – những thứ bên trong hai CPU này là hoàn toàn khác nhau. Như đã đề cập, mỗi chỉ lệnh cần đến một số chu kỳ clock nhất định để được thực thi. Chúng ta hãy nói rằng bộ vi xử lý “A” cần đến 7 chu kỳ clock để thực thi một chỉ lệnh nào đó và bộ vi xử lý “B” cần 5 chu kỳ clock để thực hiện một chỉ lệnh tương tự. Nếu chúng đang chạy với cùng một tốc độ clock thì bộ vi xử lý “B” sẽ nhanh hơn, vì nó có thể xử lý chỉ lệnh này tốn ít thời gian hơn. Với các CPU hiện đại, có nhiều vấn đề cần phải xem xét đến hiệu xuất này, vì các CPU có số lượng khối thực thi khác nhau, kích thước cache khác nhau, các cách truyền tải dữ liệu bên trong CPU cũng khác nhau, cách xử lý các chỉ lệnh bên trong các khối thực thi và tốc độ clock khác nhau với thế giới thực bên ngoài,…

Khi tín hiệu clock của bộ vi xử lý cao thì có một vấn đề mà chúng ta gặp phải. Bo mạch chủ, nơi mà bộ vi xử lý được cài đặt không thể làm việc bằng cách sử dụng cùng tín hiệu clock. Nếu xem bo mạch chủ, ta sẽ thấy một số đường và rãnh. Các đường và rãnh này là những mạch in nối một số mạch của máy tính. Vấn đề ở đây là với tốc độ clock cao, các dây mạch in này sẽ bắt đầu làm việc như anten, chính vì vậy tính hiệu, thay vì đến vị trí cần đến ở phía cuối đầu dây lại biến mất, được truyền đi như các sóng vô tuyến.

Đối với CPU, do việc xử lý thông tin trong CPU là hoàn toàn tự động theo những chương trình có sẵn trong bộ nhớ, CPU cần phải biết thời điểm đọc lệnh, đọc lệnh xong thì mới chuyển đến thời điểm CPU tiến hành giải mã lệnh, giải mã lệnh xong thì CPU mới tiến hành việc thực hiện lệnh. Thực hiện xong thì CPU mới tiến hành việc đọc lệnh kế tiếp.Đây là các công đoạn khi CPU thực hiện và không thể lẫn lộn được mà phải được thực hiện một cách tuần tự.

Để giải quyết vấn đề này, trong CPU cần phải có một bộ tạo nhịp thời gian làm việc (CPU Clock). Tại nhịp thời gian này, CPU thực hiện việc đọc lệnh, tại nhịp thời gian tiếp theo, CPU thực hiện việc giải mã lệnh…

Nhịp thời gian càng ngắn, tốc độ CPU thực hiện lệnh càng nhanh. Chẳng hạn với một CPU pentium MMX 233 MHz, điều đó có nghĩa là bộ tạo nhịp của CPU đó tạo ra 233 triệu nhịp làm việc trong 1 giây.

Ví dụ: việc phân chia thời gian thực hiện lệnh đối với một CPU (đời cũ) có thể mô tả như sau:

Trong đó: F (Fetch): đọc lệnh

D (Decode): giải mã lệnh

E (Execute) : thực thi lệnh.

ti: chu kì làm việc thứ i
Với CPU làm việc như vậy chúng ta có thể thấy rằng mỗi lệnh phải thực hiện trong 3 nhịp thời gian. Tại nhịp t2 thì chỉ có bộ phận giải mã là bận rộn còn bộ đọc lệnh thì nhàn rỗi. Trong thời điểm t3 thì cả hai bộ phận đọc lệnh và giải mã đều rỗi. Do đó hiệu năng làm việc của CPU thấp.

Một CPU xử lý lệnh theo nhịp thời gian như vậy còn gọi là bộ vi xử lý ở chế độ đơn dòng lệnh và chỉ gặp ở các CPU đời cũ. Để tăng tốc độ làm việc của CPU hay tăng hiệu suất làm việc, các CPU thế hệ thứ 3 đều trang bị chế độ xử lý xen kẽ dòng mã lệnh (pipelining)

Ngày nay, các CPU đều được hỗ trợ chế độ xử lý xen kẽ dòng mã lệnh. Một số CPU đời mới có đến 5 đường ống xử lý lệnh (Core 2 Dual). Tốc độ CPU được tính bằng GHz, tương đương với hàng tỉ phép tính trên một giây. Vì thế, Core 2 Duo tuy có tốc độ xung nhịp không cao lắm nhưng sức mạnh thì vượt trội so với Pen 4. Và còn một vấn đề nữa đó chính là hiệu quả của thao tác đó. Ví dụ như do các thuật toán không chặt chẽ dẫn đến CPU đoán nhầm và copy khối dữ liệu không cần thiết vào trong bộ nhớ đệm, còn khối dữ liệu cần dùng thì lại không copy. Vì thế khi CPU tìm trong bộ nhớ đệm không thấy có khối dữ liệu đó lại phải lóc cóc tìm trong RAM, tìm xong lại phải copy vào bộ nhớ đệm rồi mới xử lý tiếp. Như vậy có nghĩa là CPU đã thực hiện rất nhiều thao tác thừa so với CPU đoán đúng được ngay khối dữ liệu chuẩn bị được xử lý. Core 2 Duo có các thuật toán cao cấp và các công nghệ tiên tiến giúp cho hiệu quả của CPU rất cao. Và chính vì thế mà hiệu suất của Core 2 Duo vượt trội so với Pentium.

Vật liệu bán dẫn là một loại vật liệu không dẫn điện ở điều kiện thường nhưng dẫn điện ở một điều kiện đặc biệt nào đó. Công nghệ hiện tại dựa vào một lớp ôxít kim loại nằm trên phiến silíc kết nối bởi các đường hợp chất dẫn điện. Lớp kim loại ôxít đóng vai trò như một transistor, khi được nối với nguồn có điện thế cao, lớp ôxít này làm cho phần silíc bên dưới trở nên dẫn điện và cho dòng điện được truyền từ cầu nối này qua cầu nối kia, tạo thành các vi mạch điện tử thuộc loại “bật/tắt” hay “1/0” - nguồn gốc của công nghệ máy vi tính hiện đại

Nguyên lý làm việc của vi mạch điện tử

Khi làm việc, dòng điện sẽ chạy từ cầu nối có điện thế cao sang cầu nối có điện thế thấp mỗi khi phiến silíc dẫn điện. Người ta điều khiển việc này bằng cách cho dòng điện đi qua lớp ôxít bên trên khi nào cần dẫn điện và ngắt khi không cần. Công nghệ này được gọi là công nghệ MOS (Metal Oxide Semi-Conductor - bán dẫn ôxít kim loại). Một công nghệ khác nữa là CMOS (Complimentary MOS - MOS bổ trợ), CMOS chỉ yêu cầu điện thế thấp chạy qua lớp ôxít kim loại, ngược với MOS. Hầu hết các thiết bị bán dẫn, đặc biệt là máy tính, đều dùng một hoặc cả hai công nghệ này. Các cầu nối trên càng ngày càng nhỏ đi cùng với sự thu nhỏ của liên kết CPU qua các công nghệ 0,25 → 0,18 → ,13μm... Công nghệ nói trên càng ngày càng khó áp dụng mà không xảy ra hiện tượng đóng điện chéo qua các cầu khác không liên quan nằm bên cạnh do chúng nằm quá sát nhau. Do vậy, công nghệ này cần phải được thay đổi nếu muốn có được những bước tiến mới trong sản xuất các linh kiện bán dẫn nói chung, và sản xuất CPU nói riêng. Các cải tiến khác cho công nghệ MOS/CMOS có sẵn cũng mang đến một sự tiến bộ nào đó, bằng chứng là cả AMD và Intel đều đã sản xuất sản phẩm của mình bằng công nghệ 0,13μm.

2.5.2 Công nghệ SOI

Trong công nghệ SOI, một lớp vật liệu cách điện được chèn vào giữa phiến silíc, để lại một phần silíc nhỏ ở giữa các cầu nối (Hình 2.5.2). Lợi thế của SOI là với sự chèn thêm lớp cách điện này, điện dung của tụ silíc giữa các cầu được cực tiểu hoá, do đó giảm thời gian cần thiết để thoát/nạp, để mở và đóng cầu nối. Điều này giúp tăng số công việc xử lý được trong một đơn vị thời gian.

Điểm bất lợi của vi xử lý dùng công nghệ MOS là phần silíc ở giữa các cầu nối (có vai trò như một tụ điện) phải nạp được điện dung tối đa để có thể đóng - và lại phải thoát hết điện dung khi mở. Việc này tốn thời gian xử lý, lãng phí thời gian xử lý trên CPU và là điều mà cả các nhà sản xuất lẫn chúng ta đều không mong muốn. Còn đối với công nghệ SOI thì phần silíc giữa các cầu nhỏ, thời gian tích điện nhỏ, tốc độ nhanh. Lớp cách điện được dùng trong công nghệ SOI phổ biến là một dạng của ôxít silíc hay thậm chí thuỷ tinh, nhưng có cấu rúc khác với cấu trúc pha lê dẫn điện của phiến silíc.

Về mặt hoá học, rất khó có thể ghép được 2 lớp silíc có cấu trúc pha lê và không phải pha lê với nhau. Hãng IBM đã sử dụng một kĩ thuật có tên là SIMOX (Seperation by Implantation of Oxygen - ngăn cách bởi phương pháp cấy khí ôxi) để tạo một lớp ngăn cách bằng ôxít silíc (SiO2) trên phiến silíc. Khí ôxi được ép lên bề mặt của bề mặt phiến silíc ở áp suất và nhiệt độ cao, khi đó silíc phản ứng với ôxi tạo nên một lớp ôxít silíc bám vào phiến silíc bên dưới. Tức là họ không tìm cách hàn gắn hai phần silíc và ôxít silíc vào nhau mà tạo một lớp ôxít silíc ngay trên phần silíc có sẵn.

a. Ưu điểm của SOI

SOI có nhiều ưu điểm. Thứ nhất, việc giảm thời gian đóng mở các cầu nối có nghĩa rằng các bộ vi xử lý dùng công nghệ này sẽ nhanh hơn đến 30% so với các bộ vi xử lý dùng công MOS/CMOS nếu có cùng một xung đồng hồ như nhau. Một ưu điểm nữa của SOI là các vi xử lý dùng công nghệ này sẽ yêu cầu công suất thấp hơn nhiều so với MOS/CMOS. Một xu hướng vài năm gần đây là khi mọi người sử dụng nhiều công nghệ tiên tiến hơn thì công suất của các bộ vi xử lý càng tăng theo. Ví dụ, vi xử lý 486 yêu cầu công suất khoảng 5W, trong khi đó một vi xử lý Pentium tiêu tốn khoảng 10W và một vi xử lý Pentium II 00MHz có công suất tiêu thụ khoảng 28W. Công suất tăng có nghĩa là hạn chế những ứng dụng của các bộ vi xử lý, đặc biệt là trong các ứng dụng di động. Khả năng của công nghệ SOI là yêu cầu một nguồn công suất thấp xuất phát từ thực tế mạch điện SOI có thể hoạt động tại điện thế thấp với cùng hiệu suất như công nghệ CMOS tại điện thế cao. Do đó, SOI sẽ có một tác động rất lớn vào các ứng dụng yêu cầu công suất thấp chẳng hạn như các ứng dụng vô tuyến và xách tay.

Bên cạnh đó, SOI cho phép thu nhỏ vi mạch lại đáng kể. Việc thu nhỏ tiến trình sản xuất xuống 90nm (0,09μm) hay thấp hơn cùng với SOI có nghĩa rằng các bộ vi xử lý sẽ được tăng tốc rất nhanh và tốc độ 5-10GHz sẽ sớm đạt được.

b. Tương lai của công nghệ SOI

Tuy SOI có rất nhiều ưu điểm so với MOS/CMOS nhưng nó sẽ không thay thế hoàn toàn MOS/CMOS mà chỉ tối ưu hoá cho hai công nghệ này. SOI sẽ được kết hợp với các công nghệ khác để tạo ra các loại vi xử lý mới. AMD, Intel và IBM đang nghiên cứu công nghệ 90nm, bước tiếp theo trong quá trình phát triển công nghệ chế tạo vi mạch. Intel hi vọng sẽ đưa ra bộ vi xử lý pentium 4 dựa trên công nghệ này vào nửa cuối năm 2003, trong khi đó các sản phẩm của AMD sẽ được đưa vào sản xuất trong quí 4 năm 2003 và đưa ra thị trường vào quí 1 năm 2004. Và vừa qua, IBM và AMD đã ký một thoả thuận cùng nghiên cứu và phát triển các loại vi xử lý mới dựa trên công nghệ 65nm và 45nm. Đây thực sự là một bước tiến to lớn trong công nghệ chế tạo vi mạch và thúc đẩy việc ứng dụng rộng rãi vi mạch vào tất cả các lĩnh vực như công nghệ thông tin, viễn thông và tự động hoá.

Khi tất cả các CPU mới của Intel sử dụng kiến trúc Pentium M, việc nghiên cứu kiến trúc này là một việc quan trọng để từ đó ta có thể hiểu sâu được kiến trúc của các CPU Core Solo hay Core Duo (Yonah) và cũng hiểu được lớp nền tảng cho việc tiến tới kiến trúc lõi siêu nhỏ (Core microarchitecture), được sử dụng bởi các CPU Merom, Conroe và Woodcrest. Pentium M được xây dựng dựa trên kiến trúc thế hệ thứ 6 của Intel, cùng được sử dụng trong các CPU Pentium Pro, Pentium II và Pentium III, tuy nhiên lại không trên Pentium 4 như nhiều ta nghĩ, mục đích của nó nhằm vào các máy tính di động. Ta có thể nghĩ Pentium M như một Pentium III được nâng cao. Nhưng cần chú ý để không nhầm lẫn Pentium M với Pentium III. Đôi khi Pentium M còn được gọi là Centrino. Quả thực nó có thể được gọi như vậy khi ta có một laptop CPU Pentium M, chipset Intel 855 hay 915 và Intel/PRO wireless LAN. Chính vì vậy nếu ta có một laptop được xây dựng trên Pentium M mà không có những điều kiện bổ sung như trên thì không thể được coi là Centrino. Cơ bản về cách kiến trúc P6 làm việc như thế nào và những điểm gì mới khi so sánh Pentium M với Pentium III. Cũng vì vậy mà trong này ta sẽ biết thêm được về cách làm việc của các CPU Pentium Pro, Pentium II, Pentium III và Celeron (chúng cũng chính là các mô hình dựa trên P6, nghĩa là slot 1 và socket 370). Trước khi tiếp tục, chúng ta hãy xem xét đến sự khác nhau giữa các CPU Pentium M và Pentium III:

Nhìn bên ngoài, Pentium M làm việc giống như Pentium 4, truyền tải 4 dữ liệu trên một chu kỳ clock. Kỹ thuật này được gọi là QDR (Quad Data Rate – Gấp bốn lần tốc độ dữ liệu) và làm cho bus nội bộ có hiệu suất tăng gấp 4 lần với tốc độ clock thực của nó, ta có thể xem bảng dưới đây.

Clock thực	Hiệu xuất	Tốc độ truyền
100 MHz	400 MHz	3.2 GB/s
133 MHz	533 MHz	4.2 GB/s

Каталог: books -> cong-nghe-thong-tin -> lap-rap-cai-dat
cong-nghe-thong-tin -> BÀi thực hành số 1
cong-nghe-thong-tin -> Câu 1: Các thành phần của hệ điều hành, nhân hệ điều hành, tải hệ điều hành
cong-nghe-thong-tin -> Bài 1 Những khái niệm cơ bản về ngôn ngữ c mục tiêu
cong-nghe-thong-tin -> Trừ khi người ta cho bạn ngủ trong trạng thái đông lạnh suốt mấy năm vừa qua, nếu không, chắc chắn bạn đã nghe nói nhiều về máy tính và những mối đe dọa từ Internet đối với sự riêng tư của bạn
cong-nghe-thong-tin -> Mục lục 2 Làm quen với visual basic 9
cong-nghe-thong-tin -> TÀi liệu html, dhtml và javascript ha noi 9/2008
cong-nghe-thong-tin -> Hình thức trả lời là chọn 1 hoặc nhiều đáp án đúng. Ứng dụng web
cong-nghe-thong-tin -> SỞ khoa học và CÔng nghệ ĐĂKLĂk trung tâm tin họC & thông tin khcn
cong-nghe-thong-tin -> Thử xem iq đến đâu? Phần quan trọng nhất của hệ điều hành Linux là

tải về 0.71 Mb.

Chia sẻ với bạn bè của bạn: